根据晶圆厂工具供应商消息来源表示,台积电已经加强了其20nm制造设备的采购。台积电计划在明年第一季度开始生产20nm芯片。
消息人士指出,台积电今年第四季度对20nm制造设备的投资,预计将超过2013年第三季度的投资。,此外,台积电也已经为采购16nm HKMG工艺设备进行准备工作。
台积电在最近的投资者会议上透露,该公司已经提升其2013年资本开支,达到创纪录的95-100亿美元。台积电预计在2014年初启动量产20nm芯片,2015年年初开始量产16nm芯片。
根据晶圆厂工具供应商消息来源表示,台积电已经加强了其20nm制造设备的采购。台积电计划在明年第一季度开始生产20nm芯片。
消息人士指出,台积电今年第四季度对20nm制造设备的投资,预计将超过2013年第三季度的投资。,此外,台积电也已经为采购16nm HKMG工艺设备进行准备工作。
台积电在最近的投资者会议上透露,该公司已经提升其2013年资本开支,达到创纪录的95-100亿美元。台积电预计在2014年初启动量产20nm芯片,2015年年初开始量产16nm芯片。