制造工艺落后永远是AMD处理器的痛，现在还得看代工厂的脸色行事，不过显卡方面从来都是很积极的，每次展望未来前景也都很美好。AMD近日披露，将在半年内陆续完成20nm、1xnm FinFET工艺的流片工作。
AMD高级副总裁、全球业务总经理Lisa Su在财务会议期间表示：“我们在技术工艺上一般都处于领先地位。现在，28nm已经从上到下覆盖了我们的所有产品，设计方面我们也将在未来两个季度内转向20nm和FinFET(鳍式场效晶体管)。我们会继续和代工伙伴合作……先做20nn，再做FinFET。”
虽然她没有透露新工艺涉及的具体产品，但很显然是在说GPU、APU而不是CPU。再结合代工厂的进度表，20nm说的肯定是台积电，将在2014年第一季度(确切地说是2月份)提前量产，下一代AMD GPU、APU就靠它了。
FinFET也是一种立体晶体管，台积电会在16nm上使用，GlobalFoundries则会将其用于14nm，都会在2014年年内量产，也都能用来制造GPU/APU，因此无法断定AMD说的究竟是哪一家，有人猜测后者的可能性更大一些。
其实，28nm APU最初就打算交给GlobalFoundries，但没想到其工艺迟迟无法成熟，AMD被迫哦重新设计并转交给台积电，浪费了一大段美好光阴。这一次，AMD还敢冒险么？
根据此前路线图，AMD 2014年主要还是依赖28nm、32nm SOI，纯处理器下一步只会演化到GF 28nm，因此AMD即便明年上半年就完成了两代新工艺的流片，也只是迈出了第一步，距离量产、新品发布还有一段距离，得等2014年底到2015年初了。
