The Inquirer报道,德国半导体巨人,前身Siemens Semi的Infineon近日发布了全新的“夹心”芯片。这款“夹心”芯片不同于从前报道过的3D“夹心”芯片。
这款全新的芯片产品被取名为SLE88CFX1M00P,公司称其能够提高存储容量100倍。那么有人不禁要问,它是怎么做到的呢?如果用通俗一点的话来解释,可以称为“面对面互连技术”。
该微型芯片IC使用0.13微米工艺制造,能够提供1MB的容量。下图是其原理图,看看是不是很像夹心面包呢
The Inquirer报道,德国半导体巨人,前身Siemens Semi的Infineon近日发布了全新的“夹心”芯片。这款“夹心”芯片不同于从前报道过的3D“夹心”芯片。
这款全新的芯片产品被取名为SLE88CFX1M00P,公司称其能够提高存储容量100倍。那么有人不禁要问,它是怎么做到的呢?如果用通俗一点的话来解释,可以称为“面对面互连技术”。
该微型芯片IC使用0.13微米工艺制造,能够提供1MB的容量。下图是其原理图,看看是不是很像夹心面包呢