颠覆性工业设计:新Mac Pro构造图赏
  • 朝晖
  • 2013年10月23日 09:59
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当今年6月份的WWDC全球开发者大会上,苹果第一次拿出新一代Mac Pro的时候,没有人不为其出色的颠覆性的工业设计所震撼。而在今天凌晨的秋季新品发布会上,苹果正式宣布,新款Mac Pro将会在今年12月份正式发售,售价为2999美元起(约合人民币18270元)。

如果不是Mac Pro的名字,当库克第一次介绍它的时候,很难有人将其和PC联系起来,可能以为这是个音箱、外置硬盘扩展坞之类的。相比以往Mac Pro比较正统的设计,新款Mac Pro的圆筒造型显得过于激进,但这也使它的体积只有老款的1/8,但性能却强大很多。

将CPU、主板、内存、硬盘等一系列配件放到只有9.9英寸(约25cm)高的小圆筒里,又要照顾到散热、噪音等问题,不得不说是很难的一件事。苹果在这里使用了创新的“Unified thermal core(统一散热核心)”,即将散热器设计与机身融为一体,而元器件分别排列到三块主板上,呈三角形直列于圆柱形的机身中。

机身中间留出的空间,即是热流通道,仅使用一个风扇,即可满足整机的散热需求,这也就是新款Mac Pro拥有如此小体积,却拥有出色性能和低噪音、低功耗的原因。苹果宣城,新款Mac Pro的噪音控制达到了和Mac mini相同的水平,而且其功耗相比过去降低了70%。

配置方面,新款Mac Pro搭载3.7GHz的Intel Xeon E5四核处理器,配备12GB内存,采用256GB PCI-E固态盘(用户还可选购64GB内存和1TB闪存),内置AMD FirePro GPU双显卡,支持4K视频的Final Cut剪辑

在今天凌晨的发布会上,苹果再次展示了新款Mac Pro的内部结构,我们也得以从各个角度来欣赏这款精美绝伦的作品。

颠覆性工业设计:新Mac Pro构造图赏

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