明年的标配 海力士也能造3GB手机内存了
  • 鲲鹏
  • 2013年10月31日 09:50
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三星在今年7月份宣布开始量产容量为3GB的LPDDR3内存,并将之成功用在了Galaxy Note 3以及2014款Galaxy Note 10.1上,而理论上三星自家的产品应该会有一段时间的独享期,短时间其其它家的产品是用不上的。

现在其它家厂商终于不用再等三星了,海力士在今天宣布他们成功使用20nm工艺研发出了单颗容量6Gb的LPDDR3内存颗粒,而且将在明年初量产,从这个情况来看,明年的旗舰产品标配3GB内存已经成为板上钉钉的事情。

海力士表示新的6Gb LPDDR3颗粒相比目前的4Gb颗粒来说能够节能30%,将四颗封装在一起之后就能够实现3GB的容量。其最高速率可达1866Mbps,位宽为32bit,单通道带宽为7.4GB/s,双通道则能够达到14.8GB/s。同时该内存还支持PoP封装,能够和手机处理器封装在一起。

值得一提的是海力士在今年6月份时候曾经还试产了单颗容量8Gb的LPDDR3内存颗粒,未来量产的话能够轻松实现4GB的容量,但具体量产时间还是个未知数。

明年的标配 海力士也能造3GB手机内存了

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