PS4先行上市，相关拆解、评测研究也暂告一段落，接下来就轮到Xbox One了。上市开卖的第一台年，iFixit就拿到了零售版的Xbox One，毫不客气地大卸八块。
经过拆解发现，PS4的做工确实很赞，索尼在工业设计上的水平仍旧是一流的。Xbox One又会如何呢？外观上给人有些“傻大粗”的感觉，内部世界又是什么样子呢？
背部接口：电源输入、HDMI输出、数字光纤音频输出、HDMI输入、两个USB 3.0(左侧还有第三个)、Kinect、红外输出、以太网RJ-45。
底部标签：功耗标注居然用的是西班牙语(功耗180W待机20W)。型号编号“Model 1540”。中国制造，出厂日期2013年10月14日。还有一句——“Hello From Seattle”(来自微软总部西雅图的问候)。
PS4的贴纸下边隐藏了螺丝，Xbox One会不会也是如此呢？
没有，橡胶垫下空空如也，此路不通。
没有螺丝，就只好硬掰了。
侧面的这个散热栅栏倒是不难对付。
掀开顶盖，Xbox One的内部世界开始显山露水。
无线网卡竟然在这儿！走了那么长的飞线！微软你怎么想的啊……
只有两颗小螺丝固定，所以一定要轻拿轻放。
红色的是Marvell Avastar 88W8897 2x2 MIMO Wi-Fi无线芯片，支持802.11ac、NFC、蓝牙、无线显示，橙色的则是Marvell Avastar 88W8782U WLAN SOC，USB 2.0接口。
这个奇怪的疑似扬声器也挂在外边，只用一个简单的塑料夹子固定着。
具体情况有待挖掘。
金属屏蔽罩上有六个64毫米的T9标准螺丝，很长很长。
想起你的盖头来，硕大的风扇好吓人。
内部各组件很容易和外框底座分离开来。
蓝光光驱是标准的SATA接口。
光驱本身看上去平淡无奇。
翻过来可以看到一条宽宽的排线和两颗芯片：微软MS0DDDSPB1 1326-BTSL ATNGS501、德州仪器 37T AVY7。
PS4在硬盘更换上很宽容，Xbox One就没有官方支持。虽然它用的也是标准的2.5寸SATA硬盘，但自行更换会失去质保！
三星Spinpoint M8 ST500LM012，容量500GB，接口SATA 3Gbps，缓存8MB，转速5400RPM。
硬盘上有五个NTFS格式分区：
－ 临时内容：容量44GB，可用27.1GB。
－ 用户内容：容量391.9GB，全部可用。
－ 系统支持：容量42.9GB，可用34.1GB。
－ 系统更新：容量12.8GB，可用11.8GB。
－ 系统更新2：容量7.52GB，可用7.47GB。
延续了微软爱折腾的习惯，而且我们也不知道如果你自行更换硬盘，系统是否能够识别(感觉比较难)。
射频模块垂直置于边缘。
内侧只有一颗来自Info Storage Devices的芯片，上边编号为9160F1MS03 1327 2317B057，猜测可能是Nuvoton的音频用户界面芯片，ARM Cortex-M0架构的。
外侧空空如也。
散热器也是用T9螺丝固定在主板上的。
背部有个X形金属支架。
散热器拿下，可以看到APU处理器了。
个头不小，但只是很普通很标准的散热器，坏了用很好换。
112毫米的风扇。
三条纯铜热管和散热片。
主板芯片一览(是不是有人要喷绿色PCB?)：
红色：SoC处理器，编号X887732-001 DG3001FEG84HR，集成AMD美洲虎架构八核心CPU、GCN架构GPU
橙色：海力士H5TQ4G63AFR 4Gb(512MB) DDR3内存颗粒，总计16颗，全部在正面，总容量8GB
黄色：X861949-005 T6WD5XBG-0003
绿色：海力士H26M42003GMR 8GB eMMC NAND闪存
蓝色：ON Semiconductor NCP4204 GAC1328G集成电源控制IC
粉色：Realtek RTL8151GNM以太网控制器
黑色：德州仪器TPS2590 3V-20V高电流负载切换器
背面啥也没有。
所有零部件合集。
维修指数：8。
拆解心得：
－ 只需很少的工具即可完成拆解，过程和Xbox 360类似但更简单。
－ 硬盘、风扇、散热底座、无线网卡、前置子卡均可轻松更换。
－ 外壳非螺丝固定，而是卡扣上的，得稍微费点劲，但是没有讨厌的胶水和特殊螺丝。
－ 自行更换硬盘会影响质保，还可能无法识别。
原图打包下载： http://bbs.mydrivers.com/thread-351885-1-1.html
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