Intel拥有极为庞大、丰富的半导体产能，正在准备向包括竞争对手在内的客户全面开放代工，但是令人没想到的是，Intel竟然还要同时把部分产品外包其它代工厂进行生产。
在近日的一次投资者会议上，Intel CEO科再奇披露了Atom移动产品线的未来规划，期间透露了两个新的代号。
首先是“SoFIA”(没错大小写就是这样的)，安排在2014年下半年，面向低端入门级领域，在Atom系列中首次整合基带，而且是3G的，并且会在2015年推出升级版本“SoFIA LTE”，整合基带支持4G/LTE，支持全球多种制式。
在幻灯片上对该处理器的脚注中，可以赫然看到“External Foundry”(外部代工厂)。科再奇并没有明说会交给谁，但不出意外的话只能是台积电了。
为什么自家产能都过剩了还找别人代工？想来是和集成基带有关。Atom平台一直都是独立的基带芯片，制造工艺也和主处理器不同，要想在自家工厂内实现整合还需要比较长的时间，但厂商显然更喜欢整合基带，为此Intel不得不先妥协一下，利用利用别人的技术。
不过消息称，外部代工只是暂时的。科再奇也强调说SoFIA会最终回到自己家的14nm生产线上。
这还没完，SoFIA一度是打算借用ARM核心的，不过最终，Intel还是决定坚持使用x86。可惜可惜，不然就精彩了。
另一个是“Broxton”，2015年年中推出，面向高端和主流领域，14nm工艺制造，CPU架构是新的Goldmont。
两款芯片的更多细节未披露，但是Intel宣称，等到2015年底的时候，Atom CPU性能要提升5倍，GPU性能则要提升15倍！——忽悠，接着忽悠。
其它一些路线图我们都差不多了解了。Merrifield，22nm双核心，2014年初推出，面向智能手机，号称CPU性能提升1.7倍、GPU性能提升2倍，并改进电池续航，还有更高级的传感器阵列。
稍后，Atom平台还将支持LTE-A 300Mbps。
Moorefield，22nm四核心，2014年下半年。
Cherry Trail，14nm平板机产品，Airmont CPU架构，第八代核芯显卡，2014年秋天发布。
最后，科再奇还表示，希望在明年将平板机芯片的出货规模做到今年的4倍。
