业内传闻称,从12月份开始,联发科已经转向GlobalFoundries代工其双核手机处理器MT6572。
该处理器原本由台积电采用28nm HPM工艺制造,现在则投靠了GF,制造工艺是28nm PolySiON(氮氧化硅)。
台积电在28nm工艺上领先了很久,不过进入2013年之后,特别是随着GF终于开始成功量产,制造了不小的竞争压力,尤其是在中低端,GF的技术含量虽然不是很高,但是产能充裕,关键是报价更便宜,因而大大冲击了台积电的HPM版本,抢占了其不少市场份额。
联发科和AMD、高通一样,也是台积电的重要客户之一,如此“背叛行为”必然进一步影响28nm生产线的开工率。
不过目前,台积电在28nm代工市场上的份额依然超过80%,而且高端的HKMG领域内仍旧统治着90%。对于高端芯片而言,基本只能找台积电。