Intel这两年在消费级领域的进步很缓慢，大家纷纷指责缺乏竞争让Intel变得懒惰了，不过在服务器领域，Intel仍将快马加鞭，每年都会有新变化。
今年九月份，Intel正式发布了新一代双路处理器Ivy Bridge-EP Xeon E5-2600 v2，最多12个核心。虽然比上代提升有限，但依然无敌(AMD完全无力抗衡)，市场上也大获成功，卖得非常好，拿下超级计算机世界第一的天河二号都用的它。
很快，面向四路和更大规模数据中心的Ivy Bridge-EX Xeon E7 v2系列也将诞生，最多15个核心。
值得一提的是，现已确认，12核心的IVB-EP其实是15核心IVB-EX屏蔽而来的，不像10核心、6核心那样是原生的——总算知道Intel为什么偏偏不公布12核心版本的内核照片了。
明年秋天(IDF 2014期间)，Intel将推出Haswell-EP Xeon E5-2600 v3系列，最多14个核心(28个线程)、35MB三级缓存(每核心依然对应2.5MB)，同时还会有原生8核心，但是这个14核心是原生的，还是Haswell-EX上借用过来的上不得而知，后者的核心数量可能会超过16个。
Haswell-EP仍将基于22nm，但是系统架构将出现飞跃式的巨大变化，比如首次引入DDR4内存，RDIMM、LPDIMM，四通道，起步频率2133MHz；QPI总线升级至1.1版本，最高速率提升至9.6GT/s；原生支持USB 3.0、SAS 12Gbps、PCI-E固态硬盘等等。其中不少还会延续到桌面发烧平台Haswell-E，尤其是DDR4。
不过，PCI-E 3.0总线还是40条不变。
Haswell-EP研发顺利，工程样品已经寄出测试，目前一切正常。
之后再过一年(IDF 2015)，Intel将再次带来新的Broadwell-EP，正式名称自然是Xeon E5-2600 v4，首次为服务器和工作站引入14nm，核心数量最多达到18个(36线程)，三级缓存也因此增至最多45MB。
据猜测，18核心也可能不是原生的，而是从核心肯定更多的Broadwell-EX上挪用而来，同时还有原生16核心版本。这一招真是要用到底啊。
Broadwell-EP的基本架构保持不变(主要是提升工艺嘛)，但是内存会增加支持立体封装的3DS LRDIMM，频率也进一步提升至DDR4-2400。通道依然是四个，每通道最多两条，因此双路系统最多能装16条，单条128GB的话总容量就可达2TB。
Intel还宣称，DDR4-2400相比于DDR3-1866可以带来15-25％的性能提升，而且功耗更低(电压降至1.2V)。
Broadwell-EP还将支持10GbE以太网、Fultonvale 2TB PCI-E 3.0固态硬盘、PCI-E 3.0 Xeon Phi协处理器。
有趣的是，Broadwell-EP、Haswell-EP虽然工艺不同，但是热设计功耗将处在同一级别，最高都能达到160W(工作站/现在最高150W)，同时还有145、135、120、105、85、80、70W等等。
按照Intel的估计，双路18核心Broadwell-EP 145W相比于双路12核心Ivy Bridge-EP 130W，整数和浮点吞吐能力可提升将近60％，数据库性能提升超过80％。
芯片组方面，Haswell-EP、Broadwell-EP都将搭配Wellsburg C610系列，保持彼此兼容，升级后者只需刷BIOS即可。
该芯片组支持最多10个SATA 6Gbps、6个USB 3.0、8个USB 2.0、八条PCI-E 2.0。
Haswell-EP工程样品
E5-2600系列每年更新一代
E5-2600 v3/v4主要特性比较
E5-2600 v3/v4理论性能提升
C610芯片组
