联发科的智能手机方案越来越受欢迎,也带动了周边厂商的积极性。业内消息称,台湾的一大批零部件供应商都在为联发科开发相关组件,包括液晶驱动IC、电源管理IC、环境光传感器、陀螺仪、触摸屏控制器IC、MEMS麦克风等等。
目前,联发科在手机平台的研发重点包括4/8核心处理器、4G基带、无线芯片等,都是技术、联发科智能手机芯片竞争上最核心的部分,而周边部分则交给其他IC厂商来补充。
联发科智能手机芯片今年预计可出货2亿颗,明年更是会猛增50%而突破3亿颗,自然会带动相当大的一个市场,因此配件厂商一旦傍上了联发科这颗大树,收入和利润都不是问题。