来自台湾业内的消息称，台积电将从今年第二季度开始，为苹果的下一代iPhone手机制造指纹传感器模块。
台积电为此使用的工艺是65nm，在某座300毫米晶圆厂内进行，但具体是哪一座还不清楚。
为了确保良品率，台积电会自己进行后端的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)，而不是像此前那样外包给IC后端服务公司。
iPhone 5S上的指纹传感器也是台积电负责的，但用的是200毫米老晶圆厂，后端服务还外包给了精材科技(XinTec)、苏州晶方半导体(China Wafer Level CSP)、日月光半导体(ASE)。
不过，受制于自家封装能力的限制，台积电可能会为此将部分高通芯片的封装工作转交给台湾星科金朋半导体(STATS ChipPAC)。
WL-CSP是提升电子产品性能、集成度的关键技术之一，对基板、凸点、芯片等材料之间的热匹配要求非常高。台积电为此亲自上马，甚至不惜牺牲高通订单，由此可见其重视程度。
此外，台积电还即将开始用20nm新工艺为苹果制造下一代应用处理器(传说中的A8)，但是产能要到第三季度才会丰富起来。
