作为天字一号代工厂，台积电的进展牵动着全球半导体行业的神经。如今，新的时代开始了：20nm新工艺已投入量产！
台积电联合首席执行官、联合总裁魏哲家(Dr. CC Wei)在近日的一次会议上对分析师和投资者表示：“我们的两座晶圆厂Fab 12、Fab 14均已完成20nm SoC的核心，因此，我们开始了批量生产。此时此刻，我们正在大批量生产(20nm芯片)。”
如此，台积电兑现了2014年初量产20nm工艺的承诺。
据悉，台积电的20nm工艺内部代号为“CLN20SOC”，具备极高的晶体管集成度，非常适合高性能SoC单芯片(看代号的最后三个字母)。它使用了高K金属栅极电介质，芯片可以达到很高的频率，同时能够很好地控制漏电率。
此前有消息称，台积电还准备了另外一种20nm工艺，适合传统芯片的通用版CLN20G，但现在又有说法称台积电其实只有一个版本的20nm。对此台积电尚未做进一步说明。
那么，台积电正在用20nm生产什么呢？官方没有明说，根据此前消息首批五款产品涉及移动计算、CPU处理器、PLD(可编程逻辑设备)等领域，具体不详。苹果、NVIDIA、AMD、高通……都来吧！
从五月份开始，台积电Fab 15工厂的三期、四期也会加入20nm行列。
台积电预计，20nm将在今年为其贡献10％左右的收入，其中第四季度能达到20％。
一年后，我们还将看到台积电的16nm。
