台积电(TSMC)今日公布已拥有0.18微米,40伏特高压技术(HV)芯片的规模化生产能力。
此项技术突破将让LCD面板设计者们针对便携数码设备(如PDA和智能电话)生产出单芯片TFT LCD控制器,。在改善编写数码设备显示器图像质量的同时,大大减少芯片数量,减轻数量并且减少设备耗电量。
新型芯片将与原TSMC 0.18微米低电压芯片兼容,由此不仅降低了耗电量和空间占用量,也节省了部分设计成本。
台积电(TSMC)今日公布已拥有0.18微米,40伏特高压技术(HV)芯片的规模化生产能力。
此项技术突破将让LCD面板设计者们针对便携数码设备(如PDA和智能电话)生产出单芯片TFT LCD控制器,。在改善编写数码设备显示器图像质量的同时,大大减少芯片数量,减轻数量并且减少设备耗电量。
新型芯片将与原TSMC 0.18微米低电压芯片兼容,由此不仅降低了耗电量和空间占用量,也节省了部分设计成本。