5.55mm超薄机身:金立八核新旗舰登场
  • 小呆
  • 2014年02月19日 21:14
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今天晚间,金立正式推出全新超薄旗舰手机——ELIFE S5.5。该机主打超薄设计,其机身厚度仅为5.55mm,官方号称是全球最薄。

ELIFE S5.5拥有5寸1080p屏幕,正反两面均覆盖有防刮耐划的康宁大猩猩3代玻璃。

该机还搭载主频1.7GHz MT6592八核处理器,内置2GB内存以及16GB存储,提供1300万后置摄像头以及500万前置,提供2300mAh电池,运行金立自家的扁平化Amigo UI。

支持移动TD-SCDMA+WCDMA双3G网络,拥有五种配色,分别为洛杉矶之夜的黑、北极之地的白、东京樱花的粉、马尔代夫的海蓝和普罗旺斯的薰衣草紫。

该机售价为2299元,现在即可通过金立官网预约,3月18日正式上市开卖。此外,该机还会有一个LTE 4G版,将会早六月份上市。

除了国内市场,金立还表示该机未来还将会在全球40多个国家发布。

5.55mm超薄机身:金立八核新旗舰登场

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