二、 小可乐真机图赏:设计在细节
乍看,小可乐与红米、荣耀3C的外观非常相似,但细观其上下两端会发现中间稍微凸起,并且上下是对称的,这种细节设计很好的避免了呆板的形象。因为定位千元内,与另两款手机一样,没有采用超窄边设计。
小可乐的机身宽度为72mm,比红米的69mm和荣耀3C的71.5mm稍微宽一些,不过其后壳的过渡更缓,重量更轻,并且系统带有单手模式,单手打个电话是没问题的 。
小可乐的背部采用塑料材质,不过经过了烤漆处理,摸起来比较滑润,也不可避免的容易沾染指纹。
后壳的整体设计比较简洁,采用半弧状包裹机身设计。800万后置摄像头位于顶部中央,下面是大可乐Logo。扬声器则位于机身左下方,精简成了一个长条状的孔隙,因为没有配备防尘网,使用中要注意灰尘的进入。
我们还注意到,小可乐的下部边框非常宽,这就使得边框与屏幕面板之间的隔痕成了一种修饰元素,别具一番美感。
小可乐的机身厚度为7.2mm,相比红米和荣耀3C的9mm+有着明显的不同,在机身重量都差不多的情况下,其握持的手感有较大优势。
机身顶部中央是格栅式听筒,500前置摄像头位于左侧,光线传感器采用了隐藏设计。此外没有额外的Logo、文字等,显得比较简洁。
机身底部的依旧是Android手机经典的三个虚拟按键,涂有荧光涂层,不支持背光。
同时注意到,后壳并没有将整个背部包住,而是将上下两端的机身显露出一段,这就给白色的后壳镶上了一段黑边,与摄像头、扬声器等黑色元素形成呼应之势。
跟很多智能手机不同的是,小可乐的Micro USB接口设计在机身顶部,与3.5mm耳机插孔分列左右。
在机身底部只有一个Mic孔,此外别无他物。
小可乐的机身实体键只有两个:音量调节键和电源键,分别位于机身两侧。按键是嵌在后壳上的,其位于后壳的边缘过渡弧内,为了与边缘保持平齐,键程有些偏短。
为了方便拆卸后壳,在机身右下方的后壳上有个极不起眼的小凹槽。
小可乐的SIM槽设计的有点儿意思,其分为上下两层。上层又分为内测的Micro SIM卡插槽和外侧的Micro SD卡插槽;下层是一个整体,用于横向安放标准SIM卡,该标准SIM卡槽支持中国移动的3G——TD-SCDMA制式。
上图中是音量调节键位置,因为按钮和后壳是嵌在一起的,因此能够看到相应的簧片,这时点按也是可以正常工作的。
虽然小可乐的电池容量比不上大可乐2X/2S的3000mAh多,但也于红米(2000mAh)和荣耀3C(2300mAh)处于同一级别,而可拆换设计是这几款手机都具有的功能。