日经BP网消息，全球半导体产能统计（SICAS）日前公布了2004年第3季度全球半导体产能。MOS IC的产能按200mm晶圆换算相当于134万7900枚/周，比上季度增长3.9%。增长率自2003年第4季度算起每季度分别为0.6%、2.4%、2.5%，和此次的3.9%，正在稳步提高。不过，第3季度的生产开工率为93.1%，低于上季度的95.7%。
按设计工艺来分，各工艺下的产能均比上季度有所增长（下表）。其中0.16μm以下表现出了较大的增长，比上季度增长8.6%（图2）。0.16μm以下工艺的产能在MOS IC整个产能中所占的比例由上季度的33.0%，上升到了第3季度的34.5%。
按晶圆直径来看，300mm晶圆正在持续增长。第3季度的产能为6万300枚/周（300mm晶圆的实际产量），比上季度增长17.8%，生产开工率为89.9%。
各设计工艺的产能和开工率
图1：各设计工艺和晶圆直径的产能
图2：0.16μm以下工艺的产能与开工率变化图
