去年晚些时候,高通发布了第四代基带Gobi 9x35,首次采用20nm制造工艺,支持双模4G TD/FDD-LTE,支持Cat.6 LTE-A 300Mbps。今天,高通又将它推向了车载平台,命名为“Gobi 9x30”,在该领域也是第一个用上20nm工艺的。
Gobi 9x30在基本规格上与MDM9x35完全一致,搭配RF360前端方案,可为下一代车载系统提供高速、丰富的娱乐和信息体验。
新平台还集成了QCA6574无线芯片,支持双流802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.1,可创建车载Wi-Fi热点,还支持DSRC(专属短距离通信),美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)最近宣布的汽车间安全通信技术。
Gobi 9x30、QCA6574还都与最新发布的车载芯片骁龙602A进行了整合,形成更完整的平台方案。
Gobi 9x30现已开始出样。