ARM、台积电前脚宣布首次完成了16nm FinFET工艺下的A57+A53六核心处理器流片工作,包括两个A57、四个A53,后脚我们就在MWC大会上看到了一块16nm六核心晶圆,但是六个内核面积完全一样,据说都是高端的A57。
芯片专家ChipWorks现在证实了这一点,并指出这是台积电为演示新工艺成熟度而特意制作的展品,毕竟六个A57的难度是很大的,不代表一定就会有实际产品——当然我们几乎可以确认,六核A57必然会有,手机里不行但可以用在服务器上。
ChipWorks现场简单测量了一下,发现每个Die的面积大约为22×15=330平方毫米,相当大了,而每个A57内核的面积约为7.5平方毫米。
这是一块300毫米标准晶圆,即便良品率做到100%,能切割出来的处理器也不超过60个,成本很高。
顺便看一下索尼Exmor CMOS传感器的300毫米晶圆,以及1/2.3、1.0、APS-C、35×24全画幅等各种传感器。