迎接硅光子:Intel康宁新光纤狂飙1.6Tb/s
  • 上方文Q
  • 2014年03月12日 09:30
  • 0

为了满足云计算、大数据时代的需求,Intel、康宁宣布共同研发了新的光纤传输技术,300米之内可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的惊人速度,计划今年第三季度出货。

这种光纤采用了康宁的ClearCurve LX多模光纤技术,并搭配Intel MXC光学接口,未来可以支持Intel硅光子技术产品。Intel、康宁是在2013年9月宣布MXC技术的。

该光纤所用光线波长为1310nm,为支持Intel硅光子技术进行了优化,弯曲半径也仅有传统光线的1/10。

Intel MXC界面可以连接最多64条光纤,其中32条用于发送,另外32条用于接收,每条的最大理论带宽都有25Gbps,合计就是1600Gbps,而实际速度是理论的一半即800Gbps,相当于100GB/s。

值得一提的是,Intel MXC采用的是光学连接,而非传统实体连接,因此无需考虑防尘问题,可有效降低数据中心的故障率。

康宁表示,该光纤可以让服务器之间的数据传输更加快速、高效,成本也更低,同时可让数据中心支持Intel RSA机架级架构设计。

除了康宁之外,US Conec、Tyco Electronic、Molex等企业也宣布支持Intel MXC。

延伸阅读——Intel富士通携手:硅光子服务器诞生!

迎接硅光子:Intel康宁新光纤狂飙1.6T/s

迎接硅光子:Intel康宁新光纤狂飙1.6T/s

 

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0