为了满足云计算、大数据时代的需求，Intel、康宁宣布共同研发了新的光纤传输技术，300米之内可以做到1.6Tb/s(200GB/s)的惊人速度，计划今年第三季度出货。
这种光纤采用了康宁的ClearCurve LX多模光纤技术，并搭配Intel MXC光学接口，未来可以支持Intel硅光子技术产品。Intel、康宁是在2013年9月宣布MXC技术的。
该光纤所用光线波长为1310nm，为支持Intel硅光子技术进行了优化，弯曲半径也仅有传统光线的1/10。
Intel MXC界面可以连接最多64条光纤，其中32条用于发送，另外32条用于接收，每条的最大理论带宽都有25Gbps，合计就是1600Gbps，而实际速度是理论的一半即800Gbps，相当于100GB/s。
值得一提的是，Intel MXC采用的是光学连接，而非传统实体连接，因此无需考虑防尘问题，可有效降低数据中心的故障率。
康宁表示，该光纤可以让服务器之间的数据传输更加快速、高效，成本也更低，同时可让数据中心支持Intel RSA机架级架构设计。
除了康宁之外，US Conec、Tyco Electronic、Molex等企业也宣布支持Intel MXC。
延伸阅读——Intel富士通携手：硅光子服务器诞生！
