HTC M8“带套”照曝光
  • P2MM
  • 2014年03月13日 22:00
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通常的情况下,手机保护套制造商Spigen都会抢在真机发布之前,公布其相应的保护套产品和照片,这次HTC新机HTC One 2014也不例外。

目前,Spigen官网上已经公布了HTC One 2014穿戴Spigen保护套的照片,包括正面照片和背面照片。曝光的照片显示,Spigen保护套为HTC One 2014的双摄像头,以及双LED闪光灯进行了特殊设计,并且为前面的立体声扬声器留下空位。

目前,外界已经知道HTC One 2014硬件参数和设计特色,比如它的双摄像头设计,会给拍摄者更多自由,来控制照片焦点,也可以进行3D拍摄。

屏幕方面,HTC One 2014将采用一块5英寸1080p显示屏,而芯片组则是高通四核2.3 GHz Snapdragon 801,并且采用2600 mAh电池, SIM卡规格采用iPhone 5s和5c的Nano SIM卡。另外,HTC One 2014还内建MicroSD卡插槽,内置存储有16 GB、32GB和64GB。

HTC官方定于3月25日发布HTC One 2014智能手机。

HTC M8“带套”照曝光

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