iFixit终于拿下了三星新旗舰Galaxy S5,一起来看看它的内部世界吧。“万年大塑料”的做工究竟如何?是否方便维修?对比金属机身的HTC One M8孰高孰低?
此次拿到的是AT&T版本。
由于要支持IP67级别防水,底部的micro USB 3.0接口加上了保护盖。
塑料后壳很容易就能取下来,徒手无需任何工具,还可以换电池。这就是最大的好处之一。
当然了,电池是单独包装的。
这就是饱受争议的塑料后壳(内部)。
电池规格2800mAh、3.85V、10.78Wh,不算很大,但根据测试续航时间还是很棒的。上代S4采用了2600mAh、3.8V、9.88Wh。
轻松装上电池。
可以轻松拿下。如今一体化机身、不可拆卸电池设计的手机越来越多,三星值得表扬。
电池上方是SIM卡、microSD卡插槽,垂直并排在一起,可以节省空间。
AT&T定制版的产品编号为SM-G900A。
左侧有一方一圆两个隐藏的盖子,分别标注着R1、R2。后者暂时无法打开,而前者可以拧下旁边的螺丝后掀开,但内部似乎也没什么玄机,不过往下看你就知道了。
屏幕和机身贴合非常紧密,必须先适当加热,然后上专用撬片。
需要耐心、细致,慢慢来。
撬开之后也不能急着分离,因为还有一个排线连着,必须先把它断开。
好了,屏幕和几十年终于可以分开了。内部还是挺规整干净的,不像M8那样有些凌乱甚至有飞线。
这块塑料部分是Home键后边的。
顶部的这条胶带是固定机身和屏幕的主力之一。重装的时候再粘上就行了。
红框中的芯片是Synaptics S5100A触摸屏控制器。
下边开始拆机身。拧螺丝。
然后撬开就行了……
慢着。Home键和触摸屏底部的指纹识别系统是相连的,别弄断了。
机身其实分成了这么两个部分。
边框所在的这部分没什么芯片,主要起固定、连接作用。
还记得前边说的神秘R1么?原来这里竟然连着Home键的排线,而且它是很容易取下的。这就给拆解维修带来了极大的方便。
Home键旁边的芯片是指纹识别扫描仪的控制器1200P E43F2。
这一面其实才是正面,三星把控制芯片、排线接口都放在了背面。
现在就可以把主板拿下来了。
先拆摄像头,撬就行了。
1600万像素的主摄像头模块和200万像素的前置摄像头模块,都是三星自家传感器。
主摄像头背部有控制芯片QDA41 L1010 R412。
来看看主板上的芯片吧。首先是正面的:
红色:尔必达FA164A2PM 2GB内存。巧了,HTC One M8上用的也是这一颗,不过此前ChipWorks拆解的则是三星自家颗粒,批次不同而已。骁龙801 MSM8974AC处理器照例封装在下边。
橙色:三星KLMAG2GEAC-B0 16GB闪存
黄色:Avago ACPM-7617多模多频射频前端
绿色:Murata KM4220004(似乎是Wi-Fi无线模块)
蓝色:C1N75R UMR3(用途不详)
粉色:Maxim MAX77804K可编程片上系统、MAX77826(可能是管理电池的)
黑色:意法半导体32A M410
接下来是背面的:
红色:SWEP GRG28天线切换模块
橙色(大):高通WTR1625L射频收发器(HTC One M8上也有)
橙色(小):高通WFR1620接收器
黄色:高通PMC8974电源管理单元
绿色:Lattice LP1KSD 84071R25低功耗FPGA
蓝色:Invensense MP65M P02881 L1405六轴陀螺仪/加速计
粉色:高通WCD9320音频编码器
黑色:Silicon Image SIMG 8240B0 MHL发射器、NXP 47803 NFC控制器
一小块子卡,USB接口就在上边,还有两颗不知用途的芯片0075 1401 3964 C、RF1119。
全体零部件合影:很简单吧。
维修难度指数:5(0分最容易10最困难)
总的来说,Galaxy S5内部布局比较简单,拆解维修的难度并不大,特别是电池信手拈来。屏幕部分可以很快取下,但需要加热、慢慢撬,而且除了电池,想动其他任何东西都必须先卸下屏幕。
内部零件基本都是模块化的,如摄像头、耳机将诶口、振动马达、扬声器等,都可以单独更换。
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