AMD造势活动“2比1好”最终揭晓了，那就是Radeon R9 295X2双芯旗舰显卡。R9 290X显卡上高热的“夏威夷”核心在R9 295X2身上反倒有不一样的表现，这个旗舰可是很“酷”的。
得益于全新设计的风冷、水冷混合散热器，R9 295X2显卡在温度及噪音控制上表现非常优秀，拷机时最高温度也只有59℃（室内空调温度约为23℃左右），而且高负载下也没什么噪音，全程都很安静。
AMD R9 295X2的北美官方售价为1499美元，国内售价是12999元，相比HD 7990时的7999元贵了很多，不过性能也强了很多。
NVIDIA GTX Titan黑色版也要七八千，这个性能更强、散热效果更好的R9 295X2定价12999还是比较适当的，另外未来的GK110双芯GTX Titan Z定价是2999美元，国内恐怕要奔着3万元去了。
另外要吐槽几句，R9 295X2虽然已经发布了，不过AMD官网上还找不到支持的驱动，还没有开卖也不应该这样。相比之下NVIDIA就好得多，每次发布新卡官网总会同步推出新驱动。
作为高大上的旗舰，R9 295X2不仅内秀，外包装都是这么豪华。
密码箱一般的外包装质感不错，密码锁的样子倒是很逼真，可惜密码是不能用的。
里面的东西倒是很简单，只有R9 295X2显卡和冷排。
这一代的公版双芯旗舰给人面目一新的感觉，散热器外壳全新设计，比之前的公版显卡漂亮多了，使用的也是风冷、水冷混合散热，效果更好。
散热器是一体式水冷、风冷设计，软管的韧性不错，可以随意弯曲，安装时并不会带来不便。
背部也少不了高端显卡必备的金属背板。
冷排+风扇的总厚度不算小，不过一般的塔式机箱还不至于装不下，与变形金刚散热器也没有冲突，中间还留有一指宽的缝隙。
供电接口为双8pin。
输出接口为1个DVI，4个mini DP，支持多屏，通过AMD的MST多流集线器还可以支持更多显示器。
拆开外壳的散热器，用料还是很足的，使用了镀铜散热片。
整个散热器是OEM自ASETEK的，后者其实是多数一体式水冷散热器的代工厂，华硕的ARES II的散热器也是出自他们。
散热器与PCB。
R9 295X2显卡使用了典型的双芯卡对称布局，两侧是GPU核心，中间是PWM供电。
由于PCB空间有限，R9 295X2不可能使用2倍的R9 290X供电设计，每个GPU是4+1相供电，额外的1相应该是给PCI-E桥接芯片供电的。
PCI-E桥接芯片是PLX公司的PEX8747，也是近年来双芯卡的常见配置了，从GTX 690到HD 7990都用了这颗芯片，支持PCI-E 3.0，最多48条PCI-E通道。
MOSFET是IR公司的IR6811与IR6894，DirectFET封装，1上1下设计，不过电子性能很好，内阻最低分别是2.8和0.9毫欧。
两个Hawaii核心（虽然这是废话），这是其中一个GPU核心。
这是另一个GPU核心。
背部PCB，布置了另外一半的4GB显存，总计8GB。
PWM主控是NCP81022，不是R9 290X上的IR3567B，而是HD 7790、R7 260X上使用的，支持4+1相供电。
显存颗粒来自SK Hynix，编号为H5GC2H24BFR T2C，单颗容量2Gb(256MB)。这个编号的显存速率有5Gbps和6Gbps两种，AMD默认的运行频率是1250MHz，也就是5Gbps。
Radeon R9 295X2显卡的整机功耗测试
整机功耗测试中，R9 295X2除了待机温度上比其他两款显卡高之外，3DMark及Furmark下其实并没有高出多少，这倒不是说R9 295X2本身的功耗不高，主要是因为这两个负载中只有1个GPU是满载的，另一个GPU基本上都是维持在300/150MHz的待机频率下，功耗自然上不去。
Radeon R9 295X2显卡的温度测试
温度测试中，R9 295X2在游戏中的温度最高不过56℃，拷机时也只有59℃左右，而且降频也不像公版R9 290X那么激烈。
GPU-Z 0.7.8不能监测显卡的转速，RPM和转速百分比都显示，不过运行时确实非常安静，即便是拷机下也听不到什么噪音。这一点值得表扬，而R9 290X的高噪音就不用说了，GTX 780 Ti在拷机下也是有明显的风扇声的。
