Haswell“背后”的小变化
  • 上方文Q
  • 2014年04月24日 08:02
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Intel近日发出通知,称将会改变Haswell家族处理器的封装基底,对处理器背面(底部)的电容数量、位置进行一些调整。

现在Haswell处理器背部触点中央位置预留了大量空焊位,这是以前不曾有过的,而新版调整之后增加了大量小号电容,空焊位还是有但少多了。

这些元器件主要是用来保障处理器供电的,很容易让人联想如此改变是不是会更加稳定,是不是更能超频,但是Intel在通知中表示,这么做只是为了改进工厂的可制造性(manufacturability),不会影响电气规范、性能,用户完全感受不到任何不同。

这次调整波及整个Haswell家族,包括桌面上的酷睿、奔腾、赛扬,嵌入式的酷睿,服务器上的Xeon E3(笔记本是整合封装不在其列),不但现有的要变,尚未出货的Refresh升级版也会使用新的封装样式。

新处理器将在6月23日开始出货。

Haswell“背后”的小变化 前后对比

 

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