5月15日，AMD APU14北京技术创新大会盛大召开，主题就是AMD公司现在的口号标识“成就今日 启迪未来”，这也是AMD世界级的技术创新大会首次落地中国，汇集了来自全球的AMD高层、客户、媒体和粉丝。
本次大会的内容涵盖了AMD的几乎每一条产品线和业务领域，包括桌面和笔记本独立显卡、APU处理器、Opteron皓龙处理器(尤其是ARM架构)、FirePro专业显卡、桌面业务、半定制业务、嵌入式业务等等，还有诸多未来规划和产品展示。
AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明(Spencer Pan)，AMD全球副总裁兼台式机产品事业部总经理刘士维(Steven Liu)，AMD全球副总裁、GPU业务总经理、AMD加拿大总经理Matt Skynner，AMD全球副总裁、客户业务部总经理Bernd Lienhard，AMD副总裁、开发者关系总监Manju Hegde，AMD嵌入式解决方案总监Kamal Khouri，AMD大中华区市场营销部高级产品市场经理梁宏伟……AMD国内外的中国高层都来到了这次大会，并就各自负责的领域做了主题演讲。
ARM服务器系统和生态系统总监Lakshmi Mandyam也应邀前来，原因你懂的……
解下来首先简单看一下演讲中的一些重点和亮点，有的之前我们报道过，而有的是首次看到。
AMD首先强调了大中华区的全球地位，此前还将桌面业务总部搬到了北京。21年来，AMD已经在中国各地建立了完整的体系。
PC业务收入占全球的30％以上，渠道台式机和显卡业务年增幅超过33％和19％，苏州工厂产能占全球的30％以上，北京和上海研发中心承担了PS4、Xbox One定制处理器的研发任务。
AMD在大中华区的未来方向，尤其注意前三个高增长市场：ARM服务器、半定制、专业显卡。
大会的主要日程，七大方面。我们就不面面俱到了，只看最重点的。
AMD已经多次宣称要发力专业显卡了。
FirePro W9100是最新最猛的产品，双精度性能首次突破2TFlops(两万亿次每秒)、16GB GDDR5显存，已经有16家工作站厂商采纳，包括中国的强氧科技(OxygenTec)。
用了AMD专业卡的Mac Pro。
CPU、GPU光线追踪渲染对比。
CPU慢如蜗牛。
Radeon R9 295X2双芯卡皇自然也得拉出来遛遛。
水冷的温度控制地区很出色，60℃左右，而上代Radeon HD 7990可达84℃。
R200M系列笔记本显卡已经陆续推出，不过这次AMD很低调，一直没有公开新卡的具体资料。
Mantle自然少不了，已有四大游戏引擎、七大游戏开发商、二十多款游戏。
《神偷》Mantle提速效果对比(有点夸张)。
《星群》技术演示DEMO：左侧关闭Mantle 8.2FPS、右侧开启Mantle 30.2FPS。
AMD对Mantle信心十足，最高的红线就是预期的采纳普及速度。
DX12要来了，Mantle是不是没戏了？事实上DX12本身就汲取了Mantle的不少思路，尤其是加强显卡硬件底层访问，而且AMD指出，从Mantle转向DX12所需要的努力其实比从DX11转移更加轻松。
新发布的低功耗APU Beema、Mullins自然也要宣讲一番。
这个是猛料：Kaveri APU的桌面版已经发布小半年，移动版会在Computex台北电脑展上正式推出，规格基本差不多，只是频率、功耗较低，同样是28nm新工艺、CPU/GPU新架构、HSA/内存统一寻址/TrueAudio新技术。
ARM、x86针脚兼容的SkyBridge双架构项目，明年推出。
AMD自主研发的K12 ARM架构，2016年推出。可惜的是，这次没有公开更多细节。
Kaveri APU HSA异构计算速度对比，完秒多核心CPU，完秒旧APU。
HSA编程架构，注意右上角的更多语言支持，而不仅仅是OpenCL。
已经支持Kaveri HSA异构计算的众多应用，尤其注意国内的几款。
明年的新版Java 9也会完全支持HSA。
C++ AMP、OpenMP语言支持。
北大计算技术研究所、视骏科技的孙骏博士，介绍其支持Kaveri的H.265解码器。
4K视频播放CPU占用率可以低于30％，而纯CPU解码超过60％。
科大讯飞也来了。
APU将进军商务领域，推出A10 Pro新系列。
各大OEM厂商的代表，宏碁、华硕、戴尔、惠普、三星、东芝等等。
AMD自称已经与以往不同，正在寻求转变。
嵌入式领域很多人不熟悉，其实范围太广泛了。
市场规模也很大。
基于APU的服务器版Opteron X系列今年将推出第二代。去年的基于Kabini，今年的则会来自Beema，都来自低功耗产品。
Opteron A系列拥抱了ARM，下半年正式推出，最多八个A57 CPU核心，也支持DDR4。
Opteron A系列开发板。
ARM开发环境正在日益壮大。
现场没有实际演示，而是播放了此前海外演示的视频录像。之前介绍过。
ARM的妹子来了，大赞与AMD合作，但是没说什么实质性的东西。
接下来是一些现场产品和技术展示。这次的展台很多，产品也很丰富，不过因为时间关系体验和拍照的比较少，凑合看看吧。
惠普的Opteron X2150(APU)高密度服务器，真的是高密度。每台可插入最多52个微卡，而每块卡上有四颗处理器、四条内存，总计就能有200多颗处理器，完全不用再虚拟化，就能给每个中端分配一颗U。
简单的客户端，还可以接双屏，VMware虚拟服务器。
戴尔的FirePro图形工作站，2-4块卡，能满足一个上百台机器的小企业的显示计算需求，说白了就是客户机通过虚拟机远程使用服务器的显卡资源。
无风扇的静音迷你机，看内存就知道有多小了。
显卡墙。
R9 295X2地位很高，现场摆了N个。
神器一般的FirePro W9100。
双卡并行，32GB显存哟。
面向服务器的FirePro S10000，对应Radeon HD 7990。
被动散热专业卡的内部，不多见。
专为多屏输出的专业卡，六个miniDP。
采用最新低功耗Kabini A4-5000的一体机。
另一台低功耗APU一体机。
A10笔记本，打《FIFA》还是有点卡。
联想的变形本，Kabini A10-6400。
现场有很多很多APU笔记本。
基于Radeon Sky云端显卡的手机游戏，很好玩。
无线显示。
Project Discovery，AMD设计的参考平板机和底座，Mullins A10 Micro-6700T APU处理器，11.6寸有点大。
现场妹子其实很多啊，不过我太专注于产品和技术了，没拍到多少。
