作为全球第一大代工厂，台积电新工艺的一举一动都引人关注。据最新官方消息，台积电已经于今年第二季度开始在Fab 12/14两座晶圆厂内大批量投产20nm，并有了20个成功流片的客户方案。
台积电此前已经在今年第一季度提前做好了20nm的量产准备，不过因为过于关注苹果，引发了其他客户的不满，据说原来的头号客户高通就转而去接触了三星、GlobalFoundries，准备将至少部分新工艺的订单从台积电转移走。
至于苹果20nm A8进展如何、规格怎样，保密工作做得很好，至今仍然一无所知。
更先进的16nm FinFET工艺将会用上立体晶体管，计划2015年第一季度投产，目前也已经有了16个流片成功的方案。
28nm目前还是台积电的主力，2014年截至目前的收入中有30％来自它。该工艺分为多个版本，最受欢迎的是HKMG(高K金属栅极)，共有大约60个客户选择了它，占该工艺产能的85％。
2012年，台积电28nm工艺的月产能是5万块晶圆，2013年8月的时候已经翻番至10万块。
2013年，台积电用200多种不同工艺，为440多个客户生产了1600万块等效200毫米晶圆，相关芯片用于8600余种产品。
台积电去年在不同领域的代工份额为：基带IC 55％、射频IC 73％、APU 80％、硬盘IC 90％、 GPU 100％。
台积电还强调说，自己只会专心为客户服务，不会与他们有竞争业务，这与三星、Intel是完全不同的。
