作为手机市场一个亘古不变的话题，手机的做工品质一直都是消费者最为关心的话题，因为它直接关系着一部手机是否用的住！在这个有些快餐化的超值机横行的时代，做工设计这个词汇已经渐渐被消费者遗忘，大家更多关心的是手机的硬件参数及跑分等可以量化的东西，从而辨别一款手机的价值。也正是因为如此，消费者对手机品质的要求也越来越迫切。
在目前的手机市场中，最受消费者喜爱的就是千元级手机，而千元级也是做工品质差的重灾区。相比于国产手机而言，似乎消费者对国际品牌手机的做工认可度更高，而在这些品牌中，诺基亚更是尤为受到消费者的认可。如今它全新推出的千元级Lumia 630刺激着消费者的神经，那么到底这款手机能否延续诺基亚做工优秀的神话呢？让我们一起进入Lumia 630的拆解中来吧。
拆机之前，让我们看一下Lumia 630的整体外观设计。第一眼看到Lumia 630，就有一种似曾相识的感觉。不过看来看齐，它身上的Lumia血统并不是那么明显，更多的是像一种Lumia和Asha的结合体。
对于Lumia 630来说，背后的设计才是一大亮点。几乎所有把玩过Lumia 630的朋友都得出一个结论，那就是这款手机手感很好，其实手感好就是在于它优秀的背壳设计。恰当的尺寸、内斜坡度边框，握持时与手掌自然贴合，磨砂工艺聚碳酸酯外壳带来的触感非常细腻。好了，看完了这款手机的整体外观，下面就让我们进入正式拆机工作中来吧。
毋庸置疑，对于一款可以拆卸后盖的手机而言，拆机第一步就是取下后盖。
在取下的后盖上，我们可以看到Lumia 630的侧按键键帽都设计在后盖之上，是用硅胶垫固定住的，这样的设计让它即便是多次打开后盖也不会影响太大。
打开后盖之后，我们可以清晰的看到在Lumia 630的中壳上有着螺丝固定。
在中壳上，我们还能够看到Lumia 630的两个SIM卡卡槽，它们都是采用mirco SIM卡规格设计，一里一外两种不同的插卡方式。
这里是Lumia 630的mirco SD卡卡槽，相对于那些不支持TF卡扩展的手机而言，这样的设计也是大大地便利了对存储空间有需求的用户。
大家都知道，拆机的一个大忌就是带电操作了，所以我们有必要第一时间取下电池，Lumia 630的电池容量为1830mAh。
断电之后，接下来就是拧下中壳上的螺丝了。此次Lumia 630还是采用星形螺丝设计，需要专门的螺丝刀才能拧开。
需要注意的是，在Lumia 630的侧边还有两枚螺丝固定，这是大多数手机所没有的。
要说Lumia 630中壳上的机关还真多，在笔者认为全部螺丝都取下的时候，发现在这个贴纸下还有一枚螺丝，怪不得中壳总也取不下来。
Lumia 630中壳取下的螺丝长短不一，分别用于固定不同的位置。
由于主板是固定在中壳上的，所以中壳取下来之后我们就直接能够看到屏幕面板了，大面积的金属镀层提高了该机的散热性能，当然也变相增加了厚度和重量。
这是Lumia 630上的听筒，相比以往手机的听筒设计，该机的设计比较独特。
除了顶部的听筒之外，Lumia 630屏幕面板整体还是很干净的，并没有过多的内置其他零部件。
从图中我们可以看到，Lumia 630并没有主打轻薄，整体还是比较厚的，但做工和用料还是非常考究的。
看完了屏幕面板，接下来我们看一下Lumia 630的中壳吧。首先来说，Lumia 630保持了简单直接的设计理念。
Lumia 630就是喜欢这种大开大合的设计，整体虽然看起来有点粗糙，但其实模块集成度很高。
由图可键，Lumia 630的扬声器模块镶嵌在中壳上，而在主板的末端，则是该机的mirco USB接口。
在这里还有一枚螺丝固定，拆解时千万别忘了先拧下它。
拧下螺丝，我们便可以取下Lumia 630这个集成了耳机插口和振动马达的零件模块了，相比传统焊接主板的设计而言，这样模块化的设计业非常有利于日后的维修工作。
图为模块上耳机插口特写。
图为模块上振动马达特写。
这是Lumia 630的500万像素后置镜头，基本日常拍照能够应付。
这个小零件是Lumia 630上保护mirco USB接口的橡胶套，虽然它看起来似乎可有可无，但这恰恰是反映了诺基亚手机的用心之处。
零部件全部取下之后，我们开始看一下Lumia 630的主板结构吧。首先这张图该机主板的背面图（相对手机而言），由此我们可以看到，虽然这款看起来不大，但其实零部件和芯片并不少，它们排列很紧密，每一个焊点也处理的很到位。
图为Lumia 630主板正面图（相对手机而言），这一面是该机各种卡槽的集中地，两个mirco SIM卡槽和mirco SD卡槽均放置于此。
这张是主板上mirco USB接口特写图。
由于Lumia 630的芯片屏蔽罩是焊死的，所以我们无法进一步查看芯片了。不过值得注意的是，该机的所有屏蔽罩都采用多孔镂空设计，散热性再次得到增强。
全文总结：Lumia 630在非暴力拆机的情况下，可拆卸螺丝为10枚，拆卸零部件2个，主板、中壳、电池、后盖以及屏幕面板均可分离。不过由于主板和芯片屏蔽罩是焊死的，所以无法查看具体芯片，维修还原的难度和成本较大，所以综合可维修分数为6分。（分数越高越好修，满分10分）
