Samsung开发出eight-die MCP芯片技术
  • Duo
  • 2005年01月12日 10:56
  • 0

INQ报道,来自韩国的消息称,Samsung公司成为世界上第一家开发出用于大容量移动设备中的eight-die multi-chip(MCP)技术的公司。

新的MCP芯片的容量将达到3.2 gigabits,而其厚度则仅为1.4mm。显然,这意味着能够为手机和其它移动设备提供更多的功能和更快的Internet连接。

在一份发布的新闻稿中,公司声称新的eight-chip MCP是一项高压缩,高容量的技术,它可能引发下一代移动设备功能的革命。“它将能够使得手机和其它智能移动设备拥有更强大的功能,从电影到游戏再到网络等各方面都会有质的提升,”Samsung的以为发言人说道。

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0