尽管FX系列处理器表现不咋地，但AMD这几年在APU领域做得还真是风生水起，甚至拿到了Xbox One以及PS4两大游戏机的订单，给自己打了一针强心剂。
现在主流的APU是Kaveri系列，到明年，AMD会推出它的升级版Carrizo系列，据说规格非常强大，CPU部分采用第四代模块化架构（挖掘机），支持DDR4内存，可能还会有堆栈内存，同时GPU部分的效率也会进一步提升，并完整支持DX12。
不过从VR-Zone中文版曝光的图片来看，Carrizo APU似乎并没有想象中那么强大，至少在笔记本上是这样的。首先，它的CPU核心确实升级到了Excavator挖掘机架构，最大双模块四核心设计，搭载2MB二级缓存，在15W的TDP上相比上代同等级产品性能提升30%，这么来看挖掘机的效率还算可以。
GPU方面，幻灯片上显示AMD会使用第三代Radeon GCN架构，最多8个CU单元，2个光栅单元。在GCN架构中，每个CU单元共有64个流处理器，8个单元就是512个，和现在的Kaveri APU保持一致。看来下代APU的GPU规模是不会进一步扩大了，但这不代表性能不会提升，因为AMD表示会改进内存效率，支持完整的HSA异构运算，并支持DX12。虽然AMD经常吹牛，但在GPU上吹出来的还是可信的，CPU就算了。
内存方面就是重点了，不好意思，堆栈内存和DDR4都没出现，官方只是表示它支持双通道DDR3-2133MHz内存，每个通道最多两条插槽。要知道从明年开始Intel的全线产品应该都开始支持DDR4可，AMD这不紧不慢的是闹哪样？
热设计功耗方面，移动版的Carrizo APU会保持在12-35W之间，制造工艺还是28nm，和目前的Kaveri系列一样，看来只有下下代产品才会提升制造工艺了。
