SandForce去年11月份就发布了新一代固态硬盘主控制器SF3700系列(代号Griffin)，但因为被连续卖身、价值暴跌(到了希捷手里才值8000万美元)，产品研发速度受到了极大的冲击。从目前的进度看，今年想看到SF3700主控产品批量上市的可能性完全为零。
VR-Zone拿到的内部资料显示，SF3700已经完成了B0步进版本的流片，并将从7月21日起提供样品给客户。
目前还不知道它和去年展示的A1步进有何区别，SandForce宣称初步测试显示混合性能比最好的竞争对手也要高出3-4倍。
固件的跟进同样重要。现在还是G1.0版本，可以支持东芝128Gb 4p 19nm、美光16nm L95B MLC闪存颗粒，未来的G2.0会完全支持东芝4p/2p MLC、eMLC，最后的G3.0则会支持海力士16nm MLC/eMLC、三星128Gb 3D V-NAND、美光L06B MLC。
不过注意，只有最高端的SF3759才会支持企业级的eMLC，而最大容量可达2TB。
SF3700系列将在第四季度最终出货给客户，因此最快只能在今年底看到极少数新产品的纸面宣布，想买到就别指望了。当然，这还是建立在不再继续延期的前提下。
