金立最薄手机曝光:这BT厚度真能切菜了
  • 朝晖
  • 2014年07月19日 20:35
  • 0

金立在追求手机厚度的道路上“越走越远”了。早先发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的“变态”厚度拿到全球最薄智能手机的记录,现在看着,这一记录也要被他们自己打破了。

从工信部提供的资料来看,该机三围尺寸为139.8×67.4×5.0(mm),重94.6g,最牛X的地方就是5mm的机身厚度,支持TD-LTE网络

配置方面比较一般,采用1280x720分辨率,搭载1.2GHz四核处理器,1GB内存,16GB机身存储,提供800万像素后置+500万像素前置摄像头,内置2050mAh电池,运行Android 4.3系统。

只是,这么薄,真的有意义吗?

金立最薄手机曝光:这BT厚度真能切菜了

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