3G手机海量存储的开始
  • Mars
  • 2005年02月01日 11:21
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Samsung发布了一款新的Multi-Chip Package (MCP)8层闪存芯片,规格11x14x1.4 mm。容量达到了3.2 GB,其中包含了2 x 1 GB NAND flash、2 x 256 MB NOR、2 x 256 MB mobile DRAM、1 x 128 MB以及1 x 64 MB UtRAM。

3G手机海量存储的开始

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