Samsung发布了一款新的Multi-Chip Package (MCP)8层闪存芯片,规格11x14x1.4 mm。容量达到了3.2 GB,其中包含了2 x 1 GB NAND flash、2 x 256 MB NOR、2 x 256 MB mobile DRAM、1 x 128 MB以及1 x 64 MB UtRAM。
Samsung发布了一款新的Multi-Chip Package (MCP)8层闪存芯片,规格11x14x1.4 mm。容量达到了3.2 GB,其中包含了2 x 1 GB NAND flash、2 x 256 MB NOR、2 x 256 MB mobile DRAM、1 x 128 MB以及1 x 64 MB UtRAM。