一般气冷式散热器使用的材质，不外乎是全铜、全铝挤以及铜铝相间的材质，全铜的产品散热效能最好，但是重量较重，价格也较高；全铝挤的产品，虽然重量轻巧，价格低廉，但是散热效能却比较差；至于采用铜铝相间的材质，则是兼具此两种产品的优缺点，不论是散热效果、价格、重量都能让人接受，算是高C/P值的产品。
接下来我就要为玩家们介绍，由民烨针对INTEL P4 FPGA478、LGA775 及 AMD K7 462、K7 754 、K8 754&939 平台，最新推出的“幽蓝炫莲”，最高支持到3.6GHz，散热本体正是使用铜铝相间的材质，并以相当独特的「冷锻」方式一体成形，所以铝分子结构较密实，热传导效率也较高，并且可以制造出比铜挤材质散热器还大的散热片，马上就让我们来看看这款产品到底有多特别。
附图一：
外形酷似欲放的夏莲，故得“幽蓝炫莲”之名。
附图二：
采用铝铜结合的底面光滑平整。
从上面我们看到“幽蓝炫莲”的卡位上可以看见两个可调式弹簧，搭配上专属金属底板，让散热器固定在PCB板上头，所以使用者不需担心散热器的扣具压力会过大而损坏主机板。不过，玩家安装时不可以单独锁紧一边，否则就有可能会造成损坏处理器的情况。
为了能够解决新一代硬件平台越来越烫的散热问题，所以可见到“幽蓝炫莲”的风扇边的散热铜色鳍片组成了外框，等于具有出风孔的设计，让这款产品除了能够帮助处理器散热外，连CPU周围的零件也可以达到散热的目的，可见它的设计是连带的考虑了主机板CPU以及外围的组件布置，皆能够得到适当的散热效果。
附图三：
对应P4、P4775、K7 462/754 K8 754/939的全套脚座扣具
Intel在去年正式发表了新一代的芯片组i915G、i915P以及i925X，AMD的K8 754/939则在下半年大肆的兴风作浪。这些具革命性意义的新芯片组，所代表的不仅仅只是厂商又新推出的号称更具效能的芯片组而已，随之而来的变化还包括了CPU脚座从Socket 478转变成LGA775规格、新的PCI-E及DDR II规格的启用等。而玩家如果要追求最新的潮流，势必从主机板、CPU、显示卡到内存都得来个大汰换，相信经过这么一轮"劫掠"，玩家的荷包大概都要见底了(肥了厂商、瘦了玩家)，但是其实还不只如此，讲究的玩家大概还得再加上一个较容易被忽略的潜在开销─CPU Cooler。
不过，终究还是有些厂商是比较贴心的，为了玩家的荷包着想而研发出新的Cooler替代方案，那就是由民烨科技所推出通用性CPU Cooler转换脚座的，有了这个脚座“幽蓝炫莲”，就可以让您超优性能的Cooler，继续在LGA775及K8 754及939 规格上继续沿用，深去您的重复开销。
