IDF峰会上，刚刚发布的14nm Broadwell Core M处理器自然是焦点所在，Intel也花了很大的篇幅展示、介绍，尤其是新工艺和新核显。
根据Intel Tick-Tock发展策略，处理器会交替更新工艺和架构，但其实在应用新工艺的同时，CPU、GPU架构也都会有所升级，只是幅度不会特别大而已。
比如说14nm Broadwell，新鲜的地方其实也不少，包括：更快的浮点和矢量操作、加解密提速、功耗能效IPC、第二代全整合电源控制器(FIVR)和3DL封装技术、更精细的芯片组电源管理、PCI-E存储、音频DSP。
核显方面更是进步明显，API支持全面升级，包括OpenCL 2.0(共享虚拟内存)、DirectX 11.2、OpenGL 4.3，而且已经做好了支持DX12的准备，只等微软了。
注意，Broadwell也做好了搭配eDRAM嵌入式缓存的准备，但目前的Core M上没有，得等高级版本。
工艺架构改进相结合，Intel宣称待机功耗可以降低60％，运行功耗也能降低30％。
新一代核显拥有新的微架构，多媒体速度和质量提升1倍，4K支持领先，能耗比也得到了增强。
14nm最大的贡献自然就是降低功耗，特别是动态功耗，低压状态也进行了优化。架构更新也很看重功耗。
除了API，新核显还提升了矢量、几何、曲面细分性能，纹理采样性能号称提升1.5倍，GPGPU通用计算也改进了，当然还有最重要的，GT2级别的(Core M里叫做HD5300)执行单元数量从20个增加到24个。
Broadwell GT2核显架构图(估计)：注意，执行单元分成了三组，每组8个，但整体结构没变。
Haswell GT2核显架构图：20个执行单元，分成两组，每组10个。
22nm Haswell四核心、14nm Broadwell双核心大小、结构对比：后者其实没有DDR4，Skylake才会加入。
内核模块变化：单个CPU核心加二级缓存减小50％，GPU核显减小31％、系统控制器和I/O部分减小43％，内存控制器减小63％。
Broadwell 2+2版本与各个Haswell版本的大小对比。
Core M
14nm工艺带来的功耗巨变
能效提升
矢量性能提升
加解密与安全性能提升
