A8处理器
这个是重中之重。苹果给出的数据是20亿个晶体管(A7的两倍)、89平方毫米(A7 102平方毫米)，采用台积电20nm工艺制造而成。
按照惯例，智能手机SoC都是由处理器、内存PoP封装在一起而成的，内存在上边。这里的容量还是1GB，来自尔必达或者海力士。
APL1011是处理器本身的编号，不同于以往的98结尾——A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698。
这是拿掉内存之后，处理器的真身。三行标识中，头两行是编号，最后一行是制造时间：2014年第34周，也就是8月中下旬。
外围焊点有三圈，比以前多了一圈。
金属顶层照片：8.5×10.5＝89.25平方毫米，符合苹果数据。
侧面X光照片：10层。
栅极触点节距(Contacted gate pitch)约为90nm。
内核照片：更多更清晰的还在路上。
