iPhone 6、iPhone 6 Plus采用的基带是高通MDM9625M，虽然不及最新一代的MDM9635那么先进，LTE只支持到Cat.4 150Mbps而不是Cat.6 300Mbps，但应付短期内的需求是绰绰有余了，五频十模，况且也支持载波聚合和VoLTE。
在此之前，MDM9x25系列基带一直采用台积电28nm HPM工艺制造，但是最新消息透露，联电已经获得了该基带的代工订单，将采用自己的28nm工艺进行生产(应该是HKMG版本)，并将从今年第四季度开始出货。
消息还称，联电有望在今后继续获得更多的高通订单，并会在今年底将月28nm的产能提高到2万块晶圆，以满足高通、联发科的需要。
和其他很多芯片大厂一样，高通也一直非常依赖台积电，不过为了服务苹果，台积电很偏心地转移了太多精力，导致高通等客户极为不满，如今将如此重要的产品代工转交联电，想来既是无奈，也是抗议。
不过，高通最新的MDM9x35采用的是台积电20nm，而且是首批宣布的此工艺产品，短期内还没有其他代工厂能够做到。
另外，由于0.18/0.13/0.11微米工艺订单需求上涨，联电正在扩充其大陆子公司和舰科技200毫米晶圆厂的产能，预计将从每月5万块增至6万块。
另另外，联电与厦门市合作的国内首座台资300毫米晶圆厂已经敲定，但只肯输出到40nm。
橙色框内即是iPhone 6/Plus的基带MDM9625M
