百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集
  • 上方文Q
  • 2014年10月20日 14:05
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iPhone 6已经经历了iFixit的完全拆解ChipWorks的芯片观察,似乎没什么秘密了,但是相比于上代iPhone 5S,这代的很多新传感器整体表现都出色得多,尤其是5.5寸的iPhone 6 Plus,续航能力大大提高,用户体验也更加舒适。

这其中就有很多你可能完全没想到的技术。上海微技术工业研院(SITRI)就通过细致的显微观察,揭开了其中的秘密,展示了每一颗传感器的封装照片、内核照片、内核编号标记、纵向剖面图(部分)。

其实,iPhone 6 Plus在传感器类型上并没有革命性的突破,基本还是加速计、陀螺仪、电子罗盘、指纹传感器、距离与环境光传感器、MEMS麦克风、图像传感器等等,只有气压传感器是首次在手机上使用,另外供应商的选择也发生了一些变化。

惯性传感器

iPhone 5使用了一颗三轴加速度计,来自意法半导体ST;iPhone 5S使用了三轴加速度计和三轴陀螺仪,分别来自Bosch、意法半导体ST;iPhone 6 Plus中,Invensense取代了意法半导体ST。

iPhone 6使用了两颗惯性传感器,一颗是Invensense的六轴加速计与陀螺仪MPU-6700,另一颗是Bosch的三轴加速计BMA280。这是首次使用双加速计。

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 顶部和底部封装照片:3×3×0.9毫米,和前代产品MPU-6500相比没有变化

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 MPU-6700/6500 MEMS设计几乎一致,但是ASIC电路局部有所不同

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 ASIC电路内核标记

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 MEMS内核显微照片

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 MEMS内核标记

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 BMA280封装照片:2×2×0.95毫米

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 ASIC内核照片

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 ASIC内核标记

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 MEMS内核照片

百年难得一见!iPhone 6 Plus传感器显微全集 MEMS内核标记


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