三星电子3月1日宣布，三星将开始量产全球容量最大的多芯片内存模块(MCP)。该新型2.5GbMCP将能够首次侧重于多媒体应用的手机，特别是3G手机具有与个人计算机相当的320M内存。
随着手机的外形越来越小巧、轻便，其不断增加的功能也变得越来越复杂和多样。现在的手机设计必须能够支持多媒体，包括数字多媒体广播(DMB)。而这就需要相当大的内存容量，特别是需要多芯片内存封装模块内存。
三星的这款新型2.5Gb MCP采用四重芯片封装而成，包括2颗1Gb NAND闪存芯片以及2颗256Mb Mobile DRAM。该新型MCP的工作电压仅为1.8伏特，同时可以储存高达4小时的高质量(QVGA)视频数据。其高达2.5Gb的内存容量远远超过了目前的1.5Gb水平。
三星的MCP可以按照各种不同的方式进行配置，以广泛地应用于各种特殊应用中。这款多功能元件将有助于手机生产商更有效地利用其手机产品中有限的空间。
根据市场研究机构iSuppli的估计，到2008年，3G手机的市场将以每年78%的速度成长，届时每年将在世界范围内销售2.8亿支。
