目前旗舰级手机上常用的存储芯片大都支持eMMC 5.0规范，其理论上最大传输速度可达400MB/s。而据说三星和小米等正准备在下代产品中采用UFS 2.0方案的存储芯片，其理论传输速度高达1.2GB/s。
UFS 2.0使用的是串行界面，很像PATA、SATA的转换。它支持全双工运行，可同时读写操作，期间的电源管理也更高效，此外还支持指令队列。相比之下，eMMC是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的。
上述消息来自韩国媒体ETNews，该媒体表示三星内部人士表示，采用UFS存储芯片的智能手机将于明年上市。考虑到这项技术必然是旗舰级产品最先采用，它应该会率先出现在三星的Galaxy S6上。
除三星之外，小米也打算把UFS存储芯片用在自家的某款旗舰产品上，但具体何时推出还不确定。
另外，UFS芯片的好处不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可谓是下一代旗舰产品的理想搭配。
但想要使用UFS 2.0存储芯片，SOC首先要支持这一规范，在目前来说似乎只有骁龙805一款可以实现对UFS 2.0的支持（不太确定）。
三星的eMMC 5.0芯片
