矽统芯片获认可 向微软供应Xbox2南桥芯片
  • Mars
  • 2005年03月08日 10:29
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矽统(SiS)日前宣布,将从今年下半年起向微软供应Xbox2主机专用的南桥芯片,这部分芯片将全部交由我国台湾的联电代工。第二季度挺进64位运算与PCI Express芯片组两大商机市场,并朝向高阶芯片组市场迈进。

去年矽统芯片组出货量为2100万套,其中Intel平台产品出货超过三分之二,此外,去年第四季度矽统在AMD平台芯片组出货达到310万套。IDC等权威机构预估,矽统市占率达37%。

另外,矽统去年笔记型计算机芯片组出货量为250万套,占整体比重的12%,且拿下前十大笔记型计算机OEM品牌中的九家客户,包括一直只采购Intel芯片组的戴尔在内,今年推出PCI Express芯片组后,公司运营情况可望更上层楼。

矽统去年底库存减少,从前年底65天降至去年底36天,库存金额也从前年的约4亿人民币降到去年底1亿元人民币,下降幅度达七成,此举显示矽统上半年由于库存压力减轻,在毛利率上有机会有较稳定的表现。矽统近六个月在AMD平台芯片组销售成长幅度344%,成为全球第二大AMD平台芯片组供货商。

今年起Nvidia和ATi全面进军系统芯片组市场,在Intel、AMD平台的芯片组市场上均与威盛、矽统交锋,为今年产业竞争态势投下变量。

值得注意的是,Nvidia和ATi从中高端绘图整合芯片组市场切入,可能向下渗透到中低端的整合芯片组市场,将会给威盛和矽统制造很大的压力。因此,矽统酝酿反攻中高端整合芯片组市场,但至少要明年才有产品推出。

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