SiS与AMD合作开发下一代嵌入式平台解决方案
  • Kuntium
  • 2005年03月08日 11:19
  • 0

SiS日前发布了集成SiS741CX芯片组的新款AMD Geode NX DB1500开发板,Geode NX DB1500是AMD的下一代嵌入式平台方案。

  

SiS741CX芯片组定位于高端应用开发市场,与AMD Geode NX DB1500开发板上的AMD Geode NX处理器相结合可以为应用开发者提供一种可应用于多种嵌入式产品的x86架构设计平台。其目标应用包括置顶盒、瘦客户机以及工控机等。

目前SiS741CX的硬件开发已经完成,支持的软件包括微软的WinCE 5.0、Linux2.6以及Windows XP Embedded等操作系统。采用SiS741CX芯片组的AMD Geode NX DB1500开发板已被提供给客户进行测试。SiS741CX芯片组和AMD Geode NX处理器的组合提供了一种高端嵌入式方案平台,具有令人满意的规格和性能。

“AMD与SiS紧密合作共同打造出AMD Geode NX DB1500开发平台,可以帮助我们的客户加速产品设计过程并尽快将产品打入市场。”AMD个人连接解决方案事业部的行销主管Erik Salo表示。“我们在紧凑、无风扇的设计中提供了一种高性能、低功耗平台,这样开发者们就可以把更多的时间投入到革新而不是核心开发任务中。”

“我们与AMD合作开发出了SiS741芯片组和AMD Geode NX处理器的组合,这将是嵌入式平台的‘终极选择’。”SiS的CEO键总裁Daniel Chen表示。“我们将继续在嵌入式系统开发领域进行合作。AMD选择SiS作为技术伙伴来确认AMD嵌入式平台的质量、稳定性以及效率。”

采用SiS 741CX芯片组的AMD Geode NX DB1500开发板规格如下:

1.Mini-ITX机型:

小型设计适合于嵌入式系统市场以及多种应用

2.低功耗:

整个产品设计允许无风扇运行,在高端嵌入式系统市场极具竞争优势

3.高性能:

在极低功耗的基础上还可以提供顶级的性能

4.出众的核心图形引擎:

SiS在图形处理器设计领域具有多年经验,SiS741CX芯片组提供了业内领先的2D和3D图形处理能力。

SiS741CX芯片组可以与3款不同的AMD Geode NX处理器相结合,分别为AMD Geode NX 1250@6W处理器、AMD Geode NX 1500@6W处理器以及AMD Geode NX 1750@14W处理器,可以对不同市场段的多种产品进行开发。

SiS741CX芯片组支持AMD Geode NX系列处理器、266MHz前端总线以及高速的DDR333内存。此外SiS741CX芯片组集成了SiS革命性的HyperStreaming技术,这种技术可以为数据提供多个分离的管线并行发送数据,并且数据都被分隔使内存恢复更加轻松,因此与传统芯片组相比可以明显的降低延迟。可与SiS741CX相搭配的南桥是SiS964/SiS963L,这两款南桥都集成了Serial ATA高速传输接口。SiS964/SiS963L支持两个并行ATA通道、8个USB 2.0接口、完整的5.1环绕音频并集成了V.90 Modem以及以太网控制器。


文章出处:http://www.anandtech.com/news/shownews.aspx?i=23931

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0