Biztech的一文报道了Intel在今年IDF演示的CPU等硬件发展蓝图,相当于未来2-3年后的PC轮廓:
-CPU∶ 下一代Pentium 4“Prescott”采用的设计规格将从现在的0.13μm提高到0.09μm,而且还支持超线程技术。
-存储器∶ 比SDRAM速度更快的DDR SDRAM将得以普及。
-系统总线∶ 采用3GIO。传输速度将达400MB/秒以上,和现在的PCI总线相比提高到了3倍以上。
-内部接口∶ 采用Serial ATA。最初,传输速度为150MB/秒,相当于Ultra ATA的1.5倍。
-外部接口∶ USB2.0将得以普及,IEEE1394将更为广泛地运用于家电产品。
-LAN接口∶ 传输速度高达目前的10倍以上的千兆位以太网将成为以太网标准。
-无线∶ 现5GHz频带的54Mbps传输速度的IEEE802.11a等无线LAN将变得必不可少。超低耗电、高速“UWB(Ultra Wideband)”也将成为可能。
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文章出处:www.biztech.com