台积电16nm秘密武器:芯片更便宜!
  • 上方文Q
  • 2014年11月24日 09:32
  • 0

台积电的16nm FinFET工艺已经投入试产,预计2015年年中量产,与三星14nm的争夺战正在激烈进行中

据市场观察人士透露,除了常规技术改进,台积电还会在封装工艺方面有新的进展,预计最早2016年在16nm上实现InFO,即整合式扇出晶圆级封装(integrated fan-out)。

该技术由台积电自行研发,可以为移动芯片代工客户进一步降低封装成本,是台积电现有CoWOS(基底晶圆上芯片)的廉价替代版本。

不过下一代的iPhone、iPad是来不及用上了。

台积电最近还以8500万美元的价格,收购了高通在台湾龙潭的一座工厂,以进一步扩大自己的高级封装和测试业务。

台积电16nm秘密武器:芯片更便宜!

文章纠错

  • 好文点赞
  • 水文反对

此文章为快科技原创文章,快科技网站保留文章图片及文字内容版权,如需转载此文章请注明出处:快科技

观点发布 网站评论、账号管理说明
热门评论
查看全部0条评论
相关报道

最热文章排行查看排行详情

邮件订阅

评论0 | 点赞0| 分享0 | 收藏0