Intel新基带也支持450Mbps网络,14nm四核手机处理器推迟到2016年
  • 快科技
  • 2014年11月25日 10:05
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在移动SoC市场野心勃勃的Intel明年还会继续烧钱扩大地盘,今年多了瑞芯微和展讯两个小弟之后更有利于打开国内市场了。2015年Intel能拿出手的产品很多,不过平板用的Bay Trail及手机用的Moorefield、SoFIA处理器都还是22nm工艺的,14nm工艺、高性能四核手机处理器Boxton将会推迟到2016年,高通、联发科等公司不用担心了。

虽然Intel移动与通讯部门即将被重组到PC客户端部门,不过负责移动业务的副总Hermann Eul日前还是公布了Intel公司未来一两年的移动产品路线图。

首先来看高端及中端平台的,基带方面Intel已经有了XMM7260,支持300Mbps的LTA-A网络,今年Q2季度开始出货了,下一代则是XMM7360,支持Cat 10网络及3载波聚合(CA),速率也达到了450Mbps,跟高通前几天发布的Gobi 9x45系列基带有得一比。

处理器方面,平板用的主力还是Bay Trail,四核心,Silvermont架构,22nm工艺,今年还会有Cheey Trail升级版,架构升级到Airmont,制程升级到14nm。

2015年智能手机处理器则是Moorefield,也是四核Silvermont架构,22nm制程工艺,其继任者是Broxton,四核Goldmont架构,制程也升级到14nm,但要等到2016年才能问世。

此外,SoFIA平台也会有14nm工艺升级版,四核心,而且这个是整合LTE网络的。

价值及入门级市场Intel主要的还是SoFIA平台,瑞芯微及展讯都获得了授权,Intel主要依靠这两家厂商推低端产品了。

平板市场上,Bay Trail依然是主力,虽然架构、制程跟高端的Bay Trail是一样的,但Intel在Atom Z37xx系列上衍生出太多产品了,千元级国产X86平板(无论Win8还是Android系统)大都是这个核心的产物。

手机处理器上,SoFIA大都是双核心设计,但集成了3G基带,2015年中还会推出集成LTE基带的四核SoFIA LTE处理器,2016年LTE版还会升级第二代,制程升级到14nm。

Intel在基带、处理器上其实还是有很强的技术实力的


文章出处:超能网

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