未来芯片组:AMD、祥硕战略合作
  • 上方文Q
  • 2014年11月25日 14:31
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台湾祥硕科技近日宣布,已经与AMD签署了合作伙伴协议,但是未公布任何具体细节,只是说涉及下一代芯片组技术。

有台湾媒体据此分析,认为AMD已经将芯片组的研发工作全部外包给了AMD,但暂时无法证实。

根据进一步了解到的消息,AMD在今年5月份的时候开始和祥硕进行谈判,希望华硕旗下的这家台湾IC设计公司能够与其分享SATA Express技术支持产权,或者能卖授权给AMD,以便让其芯片组能够支持这种新的磁盘接口。

不过随着谈判的顺利进展,双方的合作大大深入,涉及到AMD下一代平台,但具体情况不得而知。

AMD的低功耗APU早已经SoC单芯片,明年的终极版APU Carrizo也将进化为SoC,从而彻底不需要独立的芯片组。FX CPU搭配的传统南北桥芯片组已经很久没有更新,在静待新架构,那么AMD、祥硕的合作,大家应该可以猜个差不多了。

AMD彻底不做芯片组了!全部外包

 

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