SK海力士近日将HBM内存正式列入了2014年第四季度的产品目录，意味着这种新型堆叠式内存/显存已经进入投产阶段，随时可以装备到显卡上。
HBM全称为High Bandwidth Memory，也就是高带宽内存，通过硅穿孔(TSV)技术进行3D堆叠，号称相比于GDDR5性能可提升65％，功耗可降低40％。
按照官方规格，第一代HBM采用四层堆叠，单颗容量达1GB，带宽256-bit，如果频率达到2GHz那么带宽可轻松提供128GB/s，四颗放在一起就是512GB/s！
第二代则会在此基础上翻一番，做到单颗八层2GB 256GB/s，四颗的带宽就是1TB/s。
海力士产品目录中列出的就是第一代产物，编号为H5VR8GESM4R-20C，并且标注为现在已经可以供货了。
AMD一直对HBM青睐有加，为其投入了不少精力，始终在背后默默地支持海力士研发。有趣的是，HBM是基于JESD235标准开发的，而这一标准又是JEDEC组织与AMD合作的产物。
从理论上讲，任何GPU厂商都可以采纳HBM，但是如果进展顺利，AMD应该会率先上阵，更何况A卡也一贯喜欢尝鲜新技术，包括之前的GDDR4、GDDR5两代显存，也都是AMD力推的。
有趣的是，就在不久前，Sisoftware的测试数据库中出现了一种未知的AMD新卡，显示配备4096个流处理器，核心频率1GHz，搭载4096-bit 4GB 1.25GHz显存，总带宽高达640GB/s，正好符合HBM的特性，但真实性待考。
640GB/s的带宽意味着什么？R9 290X 320GB/s的整整两倍，相比于GTX 980 224GB/s几乎达到三倍，GTX 780 Ti 336GB/s也会被轻松碾压。
如果这真的是下代旗舰卡Fiji R9 390X，无疑值得高度期待。相信NVIDIA也不会无视。
