来自HKEPC的消息,目前不少芯片封装焊料都含有铅这种成份,而每年据估计使用超过20,00吨,严重影响环境生态,因此欧盟、美国及日本都在积极推动无铅法案,而2006年欧盟亦将会禁止含铅电子产品入口。
而现在Intel的芯片组中一直都分含铅版或无铅版,功能一样但价钱上无铅成本则较高,但日后将在i945/i955芯片组开始,Intel将会全面使用无铅制程,而不再推出较便宜的含铅版本,此举将对主力平价市场的厂商有一定影响。但为了我们下一代的生活环境,我们也应该为环保出一份力!
文章出处:HKEPC
来自HKEPC的消息,目前不少芯片封装焊料都含有铅这种成份,而每年据估计使用超过20,00吨,严重影响环境生态,因此欧盟、美国及日本都在积极推动无铅法案,而2006年欧盟亦将会禁止含铅电子产品入口。
而现在Intel的芯片组中一直都分含铅版或无铅版,功能一样但价钱上无铅成本则较高,但日后将在i945/i955芯片组开始,Intel将会全面使用无铅制程,而不再推出较便宜的含铅版本,此举将对主力平价市场的厂商有一定影响。但为了我们下一代的生活环境,我们也应该为环保出一份力!