0.11微米工艺显威力
此次ATi推向市场的主打产品为RadeonX800，它采用了与RadeonX800XL相同的R430核心，不过为了与定位稍高的RadeonX800XL加以区别，两款产品的核心管线数量上进行了相应限制，RadeonX800XL拥有16条象素渲染管线，而Radeonx800则只有12条像素渲染管线。同时两者在频率上也有所不同，RadeonX800XL核心及显存频率为400/1000MHz，RadeonX800的核心及显存频率为400/700MHz。
通过上面的表格，我们能够清楚而直观的了解到RadeonX800的规格情况，以及它与R430核心的PCIE版本RadeonX800系列的异同。这其中R430核心最大的特点，便是采用了全新的0.11微米制造工艺。
其实R430并不是ATi所有核心产品中第一款采用0.11微米制造工艺的产品，因为ATi早已将这项工艺在低端产品RadeonX300和中端产品RadeonX700上进行了试验，并且都取得了不错的效果。而当工艺成熟之后将其应用于高端产品，意义则更加重大。先进而成熟的生产工艺能够有效的提高产品的良品率并且降低制造成本，这也就使高端产品拥有较低的价格成为了可能。同时由于制程的改进，核心的功耗与发热量都大大降低，因此Radeon X800并没有采用在Radeon X850等上一代产品中应用到的Low-k技术。
除了采用了先进的0.11微米制造工艺，R430还有诸多其它特性。这款核心内部拥有1.6亿个晶体管，核心的尺寸为15毫米x16毫米，核心面积240平方毫米，它每秒能处理多达5亿个顶点及每秒超过1.5 千亿个浮点操作。R430封装方式采用FC-BGA，具有16条或者12条（出厂屏蔽4条）象素渲染管线，并且集成了6个顶点处理单元，它集成了256bit显存控制界面，能够同时支持GDDR/GDDR2/GDDR3三种规格的显存颗粒。此外，R430也包含两个400MHz RAMDAC，支持DVI+D-Sub双显示输出。
