大陆本土的中芯国际（SMIC）公司昨天宣布在深圳投产8寸晶圆，并将产能从今年底的1万片提升到明年的2万片每月。台湾的TSMC台积电、UMC台联电也在大陆增产8寸晶圆厂，这三家公司都把未来的IoT物联网设备视为新的增长点。
现在的移动设备市场如火如荼，而IoT（Internet of Things）物联网设备被视为下一代爆发点，现在的可穿戴设备就是其中的一例。大部分IoT设备并不追求高性能，低功耗低成本才是关键，这倒是8寸（200mm）晶圆厂的机会。
来自Digitimes的报道，SIMC中芯国际日前在深圳投产的就是8寸晶圆厂，并准备不断扩大产能，从今年底的每月1万片晶圆提升到明年底的2万片每月。算上中芯国际其他8寸晶圆厂，他们的产能已经达到了m清明15万片8寸晶圆。
TSMC及UMC也在扩大大陆8寸晶圆厂的产能，其中TSMC在上海松江的8寸晶圆厂正在提升产能，目前TSMC的月度产能从9万片提升到了将近11万片。
UMC台联电同样在提升8寸晶圆厂的产能，其上海子公司和舰科技正在建设一座产能达到每月1.1万片的8寸晶圆厂，总产能将提升到每月6万片。
不过话说回来，不论是SMIC还是外来和尚TSMC、UMC，他们不断增产8寸晶圆厂也是迫不得已，更先进的12寸（300mm）晶圆厂显然产能更大，不过12寸晶圆厂投资巨大，而且受到了政策限制，不容易进入大陆。
文章出处：超能网
