日前，iPhone 6、iPhone 6 Plus被曝大部分关键芯片上都没有点胶，仅在核心芯片上进行了点胶处理。
其实，“点胶门”之前就曾闹的沸沸扬扬，好坏各家都有争论。事实情况是，之前的iPhone有，但现在没了。
iPhone iPhone 4/4S时代，主板上重要芯片均被点胶，到iPhone5/5S时，重要芯片部分被点胶。也就不奇怪，有人说iPhone质量一代不如一代了。
致力于Apple终端用户自助式维修的GeekBar，借此机会又向大家科普了一下点胶，并指出有和没有的区别和影响。
GeekBar指出，点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水，可以使芯片与外界隔绝，起到防水、防尘、屏蔽等作用。
经过点胶的芯片封装更加牢固，在手机跌落时，焊接开裂和芯片损坏的几率降低。
当然，坏处也有，那就是不易维修。
为此，GeekBar还特别拿了两张图片进行对比：
没有经过点胶处理的手机，被液体侵入后的样子。手机主板被导电液体侵入后，因为主板上的元器件带有电荷，遇到导电液体后短路并发生腐蚀，后果非常严重。
芯片点胶后，可以减小进液后对主板的侵蚀，但是会给维修带来困扰。比如，上图就是iPhone主板被移除损坏芯片后的样子，可以看到残留在主板上面的胶，胶已经固化，很难清除，而且板层存有裸露的封装脚位，非常脆弱。需要有经验的工程师细心处理，耗时费力。
那苹果为啥要这么做？节省成本我想只是其一，便于维修想必才是“缩水”的根本。
目前，iPhone 6出现问题之后，如果是屏幕问题，则“只修不换”，如果主板或其它部件出现故障，经检查确认无法维修的话，才可更换整机。
