NVIDIA很快就要发布第三款Maxwell架构的GPU核心了，产品线也差不多完成了从低端到高端再到中端的布局了，AMD这边的新架构显卡要等到Q2季度。来得这么晚，听起来AMD好像在憋大招一样，事实上AMD的新卡皇确实有过人之处，从开发人员的履历来看AMD确实在搞黑科技的HBA高带宽内存，不过坏消息就是AMD新一代显卡的TDP很可能高达300W，跟R9 290X一样是电老虎。
AMD和Hynix联合开发HBM新一代显存技术
经常意外爆料的LinkedIn网站上两位AMD员工的资料让人产生了兴趣，第一个是Ilana Shternshain，她原来在Intel负责过支持MMX指令的奔腾处理器，而在AMD负责过R9 290X和R9 380X，这相当于官方办承认AMD新一代显卡叫做R9 380X吧（虽然并不新鲜了）。
此外，在这个描述中，R9 380X被认为是“山丘之王”（King of the hill）产品线中最大的部分。
第二位A员工AMD的系统架构经理Linglan Zhang（听着像是华裔的名字），在他的职位描述中提到了“开发世界首款基于堆栈式HBM（High Bandwidth Memory）及硅插（silicon interposer）的300W 2.5D独立显卡SoC”。
专业术语听着很拗口，简单来说就是他参与开发了AMD首款基于2.5D堆栈内存的显卡，也就是我们之前说的HBM内存，但不好的地方在于这款显卡的TDP高达300W。
对于HBM内存，之前我们也做过详细介绍：AMD携手Hynix开发3D堆栈内存HBM：性能提升65%，AMD确实在跟Hynix合作开发这种新内存，而且Hynix此前也公告称HBM内存已经开始出货，AMD的新一代显卡早就有过使用HBM内存的消息，现在该员工的履历可以说证实了这种传闻。
现在的问题就是AMD确实有R9 380X显卡在开发中，也确实在研究HBM这种黑科技，不过R9 380X是否来得及应用这种技术还不能100%确定，另外的问题就是AMD新一代显卡的TDP依然居高不下，300W的指标甚至比R9 290X还要高，但NVIDIA的Maxwell架构已经靠超高效应赢得了不少市场，AMD、NVIDIA现在的表现完全跟几年前逆转了啊！
