AMD新卡皇R9 380X的好消息、坏消息:300W TDP,黑科技显存
  • 快科技
  • 2015年01月14日 09:35
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NVIDIA很快就要发布第三款Maxwell架构的GPU核心了,产品线也差不多完成了从低端到高端再到中端的布局了,AMD这边的新架构显卡要等到Q2季度。来得这么晚,听起来AMD好像在憋大招一样,事实上AMD的新卡皇确实有过人之处,从开发人员的履历来看AMD确实在搞黑科技的HBA高带宽内存,不过坏消息就是AMD新一代显卡的TDP很可能高达300W,跟R9 290X一样是电老虎。

AMD和Hynix联合开发HBM新一代显存技术

经常意外爆料的LinkedIn网站上两位AMD员工的资料让人产生了兴趣,第一个是Ilana Shternshain,她原来在Intel负责过支持MMX指令的奔腾处理器,而在AMD负责过R9 290X和R9 380X,这相当于官方办承认AMD新一代显卡叫做R9 380X吧(虽然并不新鲜了)。

此外,在这个描述中,R9 380X被认为是“山丘之王”(King of the hill)产品线中最大的部分。

第二位A员工AMD的系统架构经理Linglan Zhang(听着像是华裔的名字),在他的职位描述中提到了“开发世界首款基于堆栈式HBM(High Bandwidth Memory)及硅插(silicon interposer)的300W 2.5D独立显卡SoC”。

专业术语听着很拗口,简单来说就是他参与开发了AMD首款基于2.5D堆栈内存的显卡,也就是我们之前说的HBM内存,但不好的地方在于这款显卡的TDP高达300W。

对于HBM内存,之前我们也做过详细介绍:AMD携手Hynix开发3D堆栈内存HBM:性能提升65%,AMD确实在跟Hynix合作开发这种新内存,而且Hynix此前也公告称HBM内存已经开始出货,AMD的新一代显卡早就有过使用HBM内存的消息,现在该员工的履历可以说证实了这种传闻。

现在的问题就是AMD确实有R9 380X显卡在开发中,也确实在研究HBM这种黑科技,不过R9 380X是否来得及应用这种技术还不能100%确定,另外的问题就是AMD新一代显卡的TDP依然居高不下,300W的指标甚至比R9 290X还要高,但NVIDIA的Maxwell架构已经靠超高效应赢得了不少市场,AMD、NVIDIA现在的表现完全跟几年前逆转了啊!


文章出处:超能网

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